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全球芯片业龙头企业之一的三星电子正在芯片代工领域发力，近日更是发布明确的路线图，希望未来几年能夺得更多市场份额。当地时间周二（6月27日），三星电子在美国加州硅谷举办“2023三星晶圆代工论坛”。会上，三星电子宣布将提高芯片代工产能，并引进更先进的制程技术。此外，三星还发布了该公司2纳米等先进制程的具体路线图。三星电子去年6月实现基于全环绕栅极（GAA）技术的3纳米工艺半导体产品量产，之前也公布了将于2025年起量产基于GAA技术的2纳米工艺半导体。与目前最先进的3纳米技术比较，三星电子的2纳米制程将提高性能12%、并节能25%。周二当天，三星电子在论坛上提出了关于2纳米工艺半导体的具体时间表：自2025年起首先将该技术以用于移动终端；到2026年将2纳米工艺适用于高性能计算机集群（HPC）；并于2027年将其用途扩至车用芯片。展望未来，三星还确认了在2027年开始批量生产首批1.4纳米芯片的计划。
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